USB 3.0相關IC設計股
             USB 3.0相關IC設計股
矽 統(2363)            在南北橋晶片組市占率高,攸關的普及時間
瑞 昱(2379)            09年底開發讀卡機晶片
聯 陽(3014)            電腦周邊I/O的晶片IC
智 原(3035)            相關IP,也開發出host、device端產品
創 意(3443)            相關IP
創 惟(6104)            相關外接硬碟橋接與集線器(HUB)控制晶片
旺 玖(6233)            相關連接線IC
安 國(8054)            相關讀卡機、大姆哥、記憶卡的IC晶片
群 聯(8299)            控制晶片、SD以及SSD控制晶片、
                                   大姆哥等相關控制驅動IC

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USB 3.0相關應用股
                        USB 3.0相關應用股
鴻 海(2317)      PC與消費性電子產品相關連接器、線材的龍頭
正 崴(2392)        消費性電子產品代工大廠
今 皓(3011)        相關連接線、連接器
信 邦(3023)        相關連接線、連接器
樺 晟(3202)        相關連接線、連接器
建舜電(3322)        相關連接線、連接器
信 音(6126)        相關連接線、連接器
幃 翔(6185)        相關NB Combo卡類連接器
詮 欣(6205)        相關讀卡機
良 維(6290)        相關連接線、連接器
威    剛(3260)        固態硬碟(SSD)
勁    永(6145)        固態硬碟(SSD

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推動 USB 3.0薄型記憶卡新規格的廠家



2009/12/17 13:57

【經濟日報╱記者李珣瑛】


看好USB 3.0薄型記憶卡市場千億元產值的商機,並於2015年達23億顆的規模,包括鴻海(2317)集團、華碩(2357)、創見(2451)、威剛(3260)、聯陽(3014)、旺玖(6233)等,都加入明年第一季末量產,「全球第一片USB 3.0薄型記憶卡」的推動行列。


根據IDC預估,2010年USB 3.0晶片需求量為1,245萬顆,2011年達1億顆。電子時報則預估,2012年USB 市場規模約是2009年的七倍以上,USB 3.0出貨量在2015年將會達到23億顆,商機驚人。


工研院昨(16)日宣布,與14家業界領導廠商共同推出全球第一片USB 3.0薄型記憶卡,傳輸速度最高可達每秒5Gbit,是現有USB 2.0記憶卡的十倍,為市面上最快速的記憶卡。傳輸速度之快,未來儲存一部高容量藍光電影,將可從現在的14分鐘降為只要1分鐘。


經濟部技術處處長吳明機表示,國際產業標準制定對於搶占市場先機極為重要,技術處、工研院與廠商合作,領先推出USB 3.0薄型記憶卡,更可提高生產利潤,預估將帶動相關系統及終端軟、硬體廠商的產業價值鏈,約可為我國資訊產業創造達1,000億元的產值。


工研院副院長李世光指出,工研院再度結合國內外業界共同合作,提出高速又省電的USB 3.0薄型卡新規格,且規格免授權金,已成為國際USB 3.0薄型卡的領先者。


鴻海科技集團顧問黃南輝表示,在董事長郭台銘及副總裁盧松青的支持下,鴻海一年半前成立「專責工作小組」,積極與工研院及創見資訊共同合作,開發出可同時與USB 2.0及3.0相容的記憶卡介面,並主動協助向國際標準組織提案,籌設專屬的薄型記憶卡工作組。


黃南輝說,明年就可以看到來自台灣工研院及業界的薄型記憶卡,在全世界市場發光發熱,成為真正值得國人驕傲的「台灣之光」。


華碩副總裁陳志雄指出,華碩與工研院長期合作,積極制定行動運算裝置的嶄新規格。這次推出更快速的記憶卡規格,不但是行動運算裝置的資訊儲存延伸裝置,更是未來生活中4C產品數位內容的共通媒介。















 

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  • Dec 15 Tue 2009 22:26
  • USB3.0

USB3.0
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wenlu


一般會員



USB3.0介面於2008年11月26日由由Intel微軟惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group正式發佈,可分成Host端與Device端;而主機板大廠英特爾超微2010年起都將支援USB3.0為南橋規格,加上微軟Windows 7也確定支持USB3.0,使得USB3.0成為市場關注的熱門焦點。


USB(Universal Serial Bus) 通用串列匯流排,是連接外部設備的一個串列匯流排標準,在電腦上使用廣泛,是最通用的規格,也可以用在機上盒和遊戲機上,甚至許多工業儀器也是透過USB與電腦連結USB不僅可提供周邊設備資料傳輸,還可供電,On-The-Go隨插即用的特性更可使可攜式設備直接交換數據。


USBUSB促進委員會(USB Implements Forum)於1996年發佈,具有支持Hot plug和隨插即用 (Plug&Play)兩大特性,第一代的USB1.0於1996年問世,傳輸速度1.5Mb/s,1998年升級到USB1.1,傳輸速度提升到12Mb/s,2000年4月,USB 2.0正式推出,速度提升到480Mb/s,是USB 1.1的四十倍;目前USB3.0規格也正式發佈,USB 3.0在實際設備應用中將被稱為「USB SuperSpeed」,最大傳輸頻寬高達5.0Gb/s,'相當於625MB/s,是USB2.0的10倍以上,能夠在70秒內完成傳輸27GB的高畫質(HD)DVD,大幅縮短複製高畫質多媒體視訊影片的時間。在此優勢之下,市場預估,USB3.0將會率先應用於外部儲存市場,2010年起,USB 3.0晶片會陸續應用到外接硬碟(HDD)、固態硬碟(SSD)、隨身碟、集線器、PC附加卡等其他裝置上。預計2011年可進一步拓展至手機、媒體播放器、相機、攝影機與各式可攜裝置;到了2012年,USB 3.0還可望拓展至視訊轉換盒(STB)、遊戲機、電視和各類無線傳輸裝置中。



USB 3.0接口有標準A型、標準B型、迷你B型等三種,其中標準A型完全兼容USB 2.0設備,只不過接入後速度會降級,標準B型則不向下兼容,主要用於連接外接設備。USB 2.0屬於半雙工二線制總線,只能提供單向數據流傳輸,而USB 3.0採用了對偶單純形四線制差分信號線,可支持雙向並發數據流傳輸。



USB 3.0傳輸速度若以既有傳輸線材為基礎已無法滿足,因此USB 3.0改採線包覆的光纖藉以傳輸GHz等級的訊號。同時USB 3.0改良USB 2.0兩條對應數據輸入輸出無法同時工作的傳輸設計,USB2.0為四線結構,包含了電源、地線及兩對數據線,USB 3.0則增加4條線路總共8條線路,其中兩條為數據輸出,兩條數據輸入,四條線路可雙向同時傳輸,加上接地線設計,可進一步實現全雙工效能,避免USB 2.0半雙工的單工通訊作業模式,有效提升USB數據傳輸效率。此外;USB 3.0還引入了新的電源管理機制,支持待機、休眠和暫停等狀態。



為了搶佔市場商機,智原與睿思科技(Fresco Logic)已成功展示了全球第一顆USB3.0主端(Host)控制器晶片,及展示元件端(Device)的固態硬碟(SSD)USB3.0 SATA橋接晶片等。安國創惟旺玖USB 晶片廠也紛紛投入USB3.0控制IC市場。


 


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